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Pararadiadores, o mais importante é que a base possa absorver o calor liberado pela CPU em um curto período de tempo, ou seja, absorção instantânea de calor, que possui apenas um alto coeficiente de condutividade térmica. Para materiais metálicos termicamente condutores, o calor específico e os coeficientes de condução de calor são dois parâmetros importantes.
A definição do coeficiente de transferência de calor é: quanto Wof cada unidade de comprimento, cada k pode transmitir a energia, a unidade é W / mk. Onde" W" refere-se à unidade de energia térmica," M" representa a unidade de comprimento, e&k" é uma unidade de temperatura absoluta. Quanto maior for o valor, melhor será a condutividade térmica. A seguir está uma tabela de fator de condução quente para vários metais comuns:
Coeficiente de condução térmica (unidade: w / mk)
Prata 429 cobre 401
Ouro 317 alumínio 237
Ferro 80 chumbo 34,8
Liga de alumínio 1070 226 liga de alumínio 1050 209
6063 liga de alumínio 201 6061 liga de alumínio 155
Pode-se observar que a prata e o cobre são os melhores materiais termicamente condutores, seguidos do ouro e do alumínio. Mas ouro, prata é muito caro, então o dissipador de calor é feito principalmente de alumínio e cobre. Porém, devido à grande densidade do cobre, o processo é complexo, o preço é mais caro, então o ventilador usual é feito de alumínio mais leve.radiador, além da condutividade térmica ao se considerar o material, deve-se considerar também a capacidade térmica do radiador, integrada esses dois parâmetros, e a superioridade do alumínio se reflete.
Para aumentar a capacidade de transferência de calor da base do radiador, um aspecto é escolher o material com maior coeficiente de transferência de calor, mas, por outro lado, é necessário resolver o problema de nível apertado da combinação da fonte de calor como a CPU e aradiadorbase. De acordo com a lei da condução de calor, sob a premissa da fixação do material, a capacidade condutiva é proporcional à área de contato, que é inversamente proporcional à distância de contato. Quanto maior a área de contato, mais rápido o calor pode ser distribuído, mas o DIE é fixado à CPU, portanto, a distância de ligação é mais importante.
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